OpenAI जल्द लॉन्च कर सकता है AI ईयरबड्स, Dime नाम से पेटेंट फाइलिंग.

OpenAI अब सिर्फ सॉफ्टवेयर और AI मॉडल तक सीमित नहीं रहना चाहता. हाल ही में सामने आए एक पेटेंट लीक के मुताबिक कंपनी कंज़्यूमर हार्डवेयर स्पेस में एंट्री की तैयारी कर रही है. टेक कमेंटेटर मार्क क्रेचमैन की शेयर की गई जानकारी में दावा किया गया है कि OpenAI अपने पहले हार्डवेयर प्रोडक्ट के लिए ‘Dime’ नाम रजिस्टर करा चुका है.

हालांकि कंपनी ने अब तक आधिकारिक तौर पर किसी भी हार्डवेयर डिवाइस की घोषणा नहीं की है, लेकिन यह लीक OpenAI की लंबे समय से चल रही हार्डवेयर योजनाओं को और मजबूत करता है.

रिपोर्ट के मुताबिक, पेटेंट फाइलिंग में ‘Dime’ ब्रांडिंग का उल्लेख किया गया है. आमतौर पर किसी नाम को इस स्टेज पर रजिस्टर करना इस बात का संकेत होता है कि प्रोडक्ट डेवलपमेंट शुरुआती प्रयोग से आगे निकल चुका है.

भले ही पेटेंट में हार्डवेयर डिजाइन से जुड़ी ज्यादा जानकारी सामने नहीं आई हो, लेकिन इससे यह साफ होता है कि OpenAI अब अपने AI सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम को एक फिजिकल डिवाइस के जरिए आगे बढ़ाना चाहता है.

पहले ऐसी अफवाहें थीं कि OpenAI एक हाई-एंड AI वियरेबल डिवाइस पर काम कर रहा है, जिसमें स्मार्टफोन-लेवल हार्डवेयर होगा और यूज़र बिना फोन के सीधे AI से इंटरैक्ट कर सकेंगे. लेकिन नई लीक के मुताबिक, फिलहाल इस प्रोजेक्ट को होल्ड पर रखा गया है. इसकी बड़ी वजह बढ़ती मेमोरी और कंपोनेंट कॉस्ट बताई जा रही है, जो AI बूम के चलते काफी बढ़ चुकी है.

अब रिपोर्ट्स में दावा किया जा रहा है कि OpenAI अपने पहले हार्डवेयर प्रोडक्ट के तौर पर AI-पावर्ड ईयरबड्स लॉन्च कर सकता है. ये ईयरबड्स खासतौर पर वॉयस इंटरैक्शन, रियल-टाइम AI असिस्टेंस और हैंड्स-फ्री एक्सेस पर फोकस करेंगे. इस तरह का सिंपल और ऑडियो-फोकस्ड डिवाइस OpenAI को कम लागत में तेजी से मार्केट में एंट्री करने में मदद कर सकता है.

लीक के मुताबिक, OpenAI के ये AI ईयरबड्स साल 2026 में लॉन्च हो सकते हैं. वहीं, ज्यादा एडवांस्ड वियरेबल डिवाइस पर काम भविष्य में दोबारा शुरू किया जा सकता है, जब कंपोनेंट की कीमतें स्थिर होंगी. फिलहाल OpenAI की ओर से कोई आधिकारिक पुष्टि नहीं आई है, लेकिन पेटेंट फाइलिंग ये जरूर दिखाती है कि कंपनी का हार्डवेयर सपना अब धीरे-धीरे हकीकत की ओर बढ़ रहा है.